【資訊宣達】總會訊息: 工業技術研究院【112年無形資產融資媒合會】 ...其他訊息 日期： 2023-07-28   張貼者：靜怡     列印   經濟部工業局鼓勵國內新創、中小企業活絡無形資產之運用，透過「無形資產融資」專案，鏈結企業之優質專利/技術與銀行資金，促進新興技術落實產業之發展 工研院於112年10月13日辦理「112年無形資產融資媒合會」，敬邀各位中小企業先進把握機會參加本次活動，與各家銀行代表交流。 活動簡章詳參附件，請於112年9月15日前完成報名，名額有限，額滿將不再受理。 報名連結：https://forms.gle/SvCth2EgoC53zjMa7 聯絡人：工研院技轉法律中心 林小姐 電話：03-5918290 電子信箱：[email protected] 附夾檔案：活動簡章.pdf

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